Blog Connectivity: Willy Rietveld over Osmium, het element met de grootste dichtheid in de natuur

Iedereen weet dat het in een datacenter allemaal om dichtheid draait. Waarom dan niet gaan voor het element met de grootste dichtheid dat in de natuur te vinden is?

Eerlijk gezegd kende ik het chemische element Osmium niet totdat men mij erop wees. Ik dacht eigenlijk dat Irdium de grootste dichtheid had. Blijkbaar heb ik vroeger op school niet goed opgelet of ik ben het gewoon vergeten. Misschien komt dat wel door mijn leeftijd. Wie weet?

In eerdere blogs schreef ik over de transitie van de rekenkracht van de supercomputer naar de mobiele telefoon binnen een tijdsbestek van ongeveer 15 jaar. Natuurlijk moeten we nog heel veel bereiken op technologisch gebied om deze transitie te kunnen maken. In principe moeten we een gebouw vol met apparatuur reorganiseren tot in uw mobiele toestel. Het vergroten van het apparaat is geen optie, tenzij het component een scherm is… Ik zie tegenwoordig mensen lopen met kleine tablets tegen hun hoofd aan.;-)

Zoals gezegd, in het DataCenter draait alles om dichtheid! Dichtheid is niet alleen een technische vereiste geworden maar wordt ook sterk gedreven door de keiharde economie die winstgevende inkomsten wil genereren. Het hebben van meer apparatuur in uw datacenter leidt simpelweg naar het genereren van meer winstgevende mogelijkheden per kW, per kast en per opgesteld chassis. Als we kijken naar de fysieke laag binnen het datacenter, moet de focus op de dichtheid duidelijk bij het patching chassis liggen. Dit is de plaats waar de netwerkbekabeling wordt samengevoegd en doorgegeven aan de actieve apparatuur. Als er op dit punt geen maximale dichtheid is, kan dat zeer kostbaar zijn.

hero-product-masterDe meeste glasvezeloplossingen met een hoge dichtheid voor datacentra bieden plaats aan 144 LC-poorten (of 72 duplex LC- poorten) per rekeenheid (RU). Het hoge dichtheidsysteem Osmium is nu beschikbaar op de markt en geeft een densiteit van 210 LC-poorten (of 105 duplex LC) per rekeenheid (RU) en is te verkrijgen in 2RU of 4RU versies. Dit niveau van dichtheid is te danken aan het slanke ontwerp van de microcassettes en de blades. Het geeft een verbetering van 45 %. Je kunt hier meer over te weten komen als je TE Osmium in uw browser intypt.

Maar nu is de vraag… is dit de grootst mogelijke dichtheid? Voorlopig zeg ik ja gebaseerd op de LC-interface connector. Het komt in elk geval heel erg dicht in de buurt. Patching en unpatching van de LC is een uitdaging en in principe niet mogelijk als de blades niet naar voren worden gebracht. Dus ik zou zeggen dat hier zeker aandacht aan moet worden geschonken.

Vervolgens zou de MPO multi-glasvezel interconnect of de MPOptimate gebruikt kunnen worden voor lage demping en voor nog meer patching. Wij gaan deze kant al op met bandbreedten hoger dan 40 Gb/s in één kabelaansluiting. Dus nu moet het aantal vezels per interconnect en het aantal multi-vezels per rekeenheid (RU) worden verhoogd. Dit eerste is al gedeeltelijk gedaan door van 12 naar 24 vezels per MPOptimate te gaan. Heel waarschijnlijk zullen er versies met 32 vezels voor de 400Gb/s communicatie komen. Het tweede, multi-vezels per RU, moet op basis van nieuwe ontwerpen worden gedaan. Dit zou zeker mogelijk moeten zijn, gebaseerd op reeds eerder gebruikte technologieën met Osmium… (browsertip: TE Osmium)

Hopelijk heeft u deze blog met plezier gelezen. Laat het mij weten of er nog specifieke interessante onderwerpen zijn waar ik over zou moeten schrijven. Hopelijk gauw tot ‘ziens’!

Willy Rietveld
W.Rietveld@TE.com

 

email

Geef een reactie

Het e-mailadres wordt niet gepubliceerd. Vereiste velden zijn gemarkeerd met *